Dynasolve 200er Serie

Die Lösungsmittel der Dynasolve 200er Serie sind reaktive Lösungsmittel, die zur Entfernung von gehärteten Silikonen in elektronischen und industriellen Anwendungen benutzt werden. Die vier Produkte variieren je nach Aggressionsniveau und Flammpunkt, so dass das beste Produkt für eine bestimmte Anwendung erfasst werden kann. Hier entscheidet man zwischen dem gewünschten Gleichgewicht zwischen Aggressivität und Flammpunkt. (siehe untenstehenden Vergleich).

ANWENDUNGEN 
Elektronische Bauteile deponieren und entkapseln, Entfernung der Schutzschicht, Industrielle Entfernung und Reinigung von Silikon

INDUSTRIELLE NUTZUNG
Dynasolve 200 Serie ist kompatibel mit den folgenden Materialien: Alle Metalle, Teflon® und Polyethylen und Polypropylen. Vermeiden Sie die folgenden Materialien: Nylon, PVC und Tauchen Sie nicht länger als 8 Stunden in Aluminium. 

Die Dynasolve 200 Serie entfernt die folgenden Materialien: Schutzlacke, Verkapselungs- / Vergussmassen, RTVs und Industriesilikone

Verpackung
1 Gallon
5 Gallon

SPEZIFIKATIONEN 
Dynasolve 218 
Aggressionsstufe: Niedrig
Flammpunkt: 73 °C
Gebrauchstemperatur: 52 °C
Siedepunkt: > 185 °C
Spezifisches Gewicht: 0,84

Dynasolve 220 
Aggressionsstufe: Niedrig
Flammpunkt: 44 °C
Gebrauchstemperatur: Zimmer Temp
Siedepunkt: > 160 °C
Spezifisches Gewicht: 0,83

Dynasolve 225 
Aggressionsgrad: Mittel
Flammpunkt: 9 °C
Gebrauchstemperatur: Zimmer Temp
Siedepunkt:> 112 °C
Spezifisches Gewicht: 0,81

Dynasolve 230 
Aggressionsstufe: Hoch
Flammpunkt: -7 °C
Gebrauchstemperatur: Zimmer Temp
Siedepunkt: > 93 °C
Spezifisches Gewicht: 0.31